2026 年 8 月 31 日—9 月 2 日，第十四届半导体设备年会暨半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心圆满落幕。

       作为国内半导体设备与核心部件领域极具权威性的行业盛会，CSEAC 历经十四届积淀，汇集行业专家、学者及全产业链企业，拥有强大的品牌影响力与产业资源号召力，为行业构建技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的优质对接平台。

       多浦乐携超声扫描显微镜精彩亮相，现场演示的 MLCC 内部缺陷检测获得参展嘉宾一致好评。

多浦乐超声扫描显微镜

       多浦乐 Doppler Eagle 400 系列超声扫描显微镜专为多层陶瓷电容（MLCC）、晶圆、芯片封测领域的微米级内部缺陷检测打造，能够精准识别分层、孔隙、裂纹、界面结合不良、厚度异常等缺陷，在不破坏样品的前提下输出内部质量检测数据，为半导体器件的可靠性把关提供有力支撑。

一、核心参数

1、X轴最大扫描速度:1000mm/s

2、脉冲重复频率:65KHz

3、光栅尺分辨率:0.1um

4、最小成像精度:0.5um/pixel

5、增益调节范围:-32-80dB

6、探头配套:5-200MHz

二、现场演示MLCC检测效果

       展会现场，多浦乐以 MLCC（多层陶瓷电容）为样件进行了实时检测演示。

       样件信息： MLCC 工件尺寸为长 3mm × 宽 2mm。

       
       超声显微镜凭借声学成像原理，可无损穿透封装体内部，逐层扫描电极与介质层结构。现场输出的两组检测结果，直观展现了设备的成像能力：

检测效果一：

检测效果二：

展位盛况

       得益于展会强大的号召力与优异的现场检测效果，多浦乐展位人潮涌动、气氛热烈。参展嘉宾纷纷驻足观看 MLCC 检测演示，与技术人员深入探讨工艺细节与应用方案，并纷纷称赞国产设备已达到行业领先水准。

展望未来

以匠心致初心，以技术赢未来。本次参展，多浦乐全方位展示了在超声无损检测领域的深厚技术积淀，并与产业链上下游伙伴达成了更广泛的交流与合作共识。

征途不止，创新不息。面向未来，多浦乐将继续深耕半导体检测领域，以更高性能、更高可靠性的国产检测装备，助力中国半导体产业迈向新阶段。