● 探头与工装：

（1）探头采用大阵元设计形式。

（2）单次有效声束覆盖宽度可达120mm，大大提升检测效率；

（3）带有弹簧压力机构保证超声探头与工件耦合良好。

● 自动分析：

   由于检测面积较大，需进行二维扫查，随着扫查过程进行，二维C扫成像区域将同步进行填充。检测完成后软件自动对当前检测数据进行分析，根据闸门设置，在二维C扫成像中框选出当前数据所包含的缺胶或粘接不良区域，并计算缺胶或粘接不良区域面积，然后根据总面积减缺胶或粘接不良区域面积，得到涂胶有效面积。

● 可视化操作：

   对待测粘接样品试样进行了实验，与后期解剖图对比如下，可见相控阵超声检测图像与破坏性解剖开来的涂胶形状基本一致，有力验证了相控阵超声无损检测技术在粘接质量检测上的可行性。

● 智能评判

   检测完成后，系统根据设定的合格所需有效涂胶面积判断当前检测对象是否合格，合格则显示OK并按合格品进行处理，不合格则显示NG报警并按不合格品进行筛选处理。