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电子设备
CT
多模式CT离线检测系统
多模式CT离线检测系统
多模式CT离线检测系统是一款高性能X射线成像设备,兼容平面CT和锥束CT。可选用先进的场致发射冷阴极电子源,实现电子的瞬时发射与快速调制。其应用领域及其广泛,涵盖了材料科学、电子封装、精密机械、半导体制造、航空航天及失效分析等关键领域,凭借其高精度与多角度的复合成像模式,能够以微米级的分辨率来揭示物质内部的精细结构信息,精准呈现材料内部结构及微缺陷,为电子设备质量控制、研发验证和失效分析提供可靠的成像解决方案,帮助用户实现更高水平的产品可靠性和制造品质。
射线管类型
标准:封闭型
可选:开放型
管电压
标准:130 kV
可选:≥160 kV
空间分辨率
标准:焦点尺寸≤5um
可选:焦点尺寸≤1um
软件功能
AI重建|平锥兼容
支持多种重建算法,兼容平面CT与锥束CT重建需求。
缺陷识别|智能标注
基于AI算法自动识别各类缺陷,并在图像中予以高亮定位与分类标注。
定位导航|多点成像
支持高速目标定位导航;可添加多点位进行成像。
时间序列|动态采集
支持按设定时间或点位的序列成像,用于观察动态变化。
视野拼接|动态锁定
支持视野拼接获得大视场;可自动锁定目标并随运动进行跟踪。
图像增强|智能优化
提供去噪、锐化、伪彩等预处理;支持一键智能化图像对比度优化。
检测实例
2D-Battery
2D-IC
2.5D-PCBA
3D-薄膜电感内部结构
3D-多层PCB背钻孔检测
2.5D-硅通孔TSV
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